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金盘科技融资融券信息显示，2023年1月17日融资净买入265.73万元；融资余额7457.14万元，较前一日增加3.7%

融资方面，当日融资买入435.2万元，融资偿还169.47万元，融资净买入265.73万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还6.61万股，融券余量220.41万股，融券余额8999.31万元。融资融券余额合计1.65亿元。

金盘科技融资融券交易明细（01-17）

金盘科技历史融资融券数据一览

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