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捷邦科技融资融券信息显示，2023年2月15日融资净偿还119.1万元；融资余额2295.74万元，较前一日下降4.93%。

融资方面，当日融资买入787.76万元，融资偿还906.86万元，融资净偿还119.1万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2295.74万元。

捷邦科技融资融券交易明细（02-15）

捷邦科技历史融资融券数据一览

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